【研究事務組】台灣發明商品促進協會辦理「2026 日本大阪設計創意暨發明展」,歡迎踴躍參與。 2026/01/09 學術活動 資料提供:研究事務組 一、2026日本大阪設計創意暨發明展將於115年7月3日~7月4日在大阪舉行,這是青年發明家和新銳設計師,促進國際交流與商業合作的最佳平台。 二、即日起報名至115年5月28日止,洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw 相關附件 公文 邀請函 報名表 近期【學術活動】 查閱更多公告 類別 標題 登刊日期
一、2026日本大阪設計創意暨發明展將於115年7月3日~7月4日在大阪舉行,這是青年發明家和新銳設計師,促進國際交流與商業合作的最佳平台。 二、即日起報名至115年5月28日止,洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw