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【研究事務組】台灣發明商品促進協會辦理「2026 日本大阪設計創意暨發明展」，歡迎踴躍參與。

  • 01/09/2026
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  • 學術活動
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  • 資料提供:研究事務組
一、2026日本大阪設計創意暨發明展將於115年7月3日~7月4日在大阪舉行，這是青年發明家和新銳設計師，促進國際交流與商業合作的最佳平台。
二、即日起報名至115年5月28日止，洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw
相關附件 公文 邀請函 報名表

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